消息稱臺積電試產 WMCM 工藝,應對蘋果 A20 SoC 封裝轉型
IT之家 5 月 9 日消息,臺媒《MoneyDJ 理財網》今日援引“業界消息”報道稱,臺積電正積極開發一項名為 WMCM 的封裝工藝,從縮寫來看該技術的全稱預計是晶圓(級)多芯片模組。

報道指臺積電目前在竹南廠開發 WMCM 封裝,龍潭廠也有小量試產,實際量產則將在嘉義廠 P1(第 1 期廠房),嘉義廠 P1 的 Mini Line 小規模量產線的建設將于今年四季度啟動。
對于 WMCM 封裝,業界分析稱蘋果預計在 iPhone 18 系列手機中的部分款式導入該工藝,用于 A20 SoC 的封裝,替代現有的 InFo-PoP,可能會出現“專廠專用”的情況。
在 WMCM 工藝中,邏輯 SoC 同 DRAM 平面封裝,并以 RDL 重布線層取代 Interposer 中介層,有望帶來更好的散熱效果。
來源:IT之家