消息稱三星半導(dǎo)體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向：外包低端光掩模，專注尖端光刻

IT之家 5 月 16 日消息，科技媒體 semimedia 昨日（5 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子計(jì)劃將低端光掩模（photomask）生產(chǎn)外包，以騰出內(nèi)部產(chǎn)能，專注于用于下一代存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)光刻技術(shù)。

消息稱三星正在評(píng)估 i-line（365nm）和 KrF（248nm）光掩模的潛在供應(yīng)商，其中包括日本 Toppan Holdings 旗下的 Tekscend Photomask 和美國(guó) Photronics 旗下的 PKL，評(píng)審工作預(yù)計(jì)將在今年第三季度完成。

三星電子為防止技術(shù)泄露，一直堅(jiān)持自產(chǎn)所有光掩模，而內(nèi)部設(shè)備的老化以及低端光掩模技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的降低，促使三星公司重新審視外包策略。

IT之家注：光掩模是半導(dǎo)體制造中不可或缺的部件，用于將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上，其中 EUV（13.5nm）等短波長(zhǎng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高分辨率，適用于尖端工藝，而 i-line 和 KrF 則主要支持成熟工藝節(jié)點(diǎn)。