消息稱臺積電 FOPLP 先進封裝技術(shù) CoPoS 目標(biāo) 2028 年底至 2029 年量產(chǎn)

IT之家 6 月 11 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》昨日表示，臺積電計劃在嘉義 AP7 廠區(qū)建設(shè)新一代先進封裝技術(shù) CoPoS 的量產(chǎn)工廠，目標(biāo) 2028 年底至 2029 年量產(chǎn)。

CoPoS 的全稱應(yīng)為 Chip on Panel on Substrate，即以面板 (Panel) 取代現(xiàn)有 2.5D 集成技術(shù) CoWoS 中的晶圓 (Wafer)，屬于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉變體。

在封裝加工中，方形面板相較圓形晶圓的邊角利用效率更高；同時方形基板支持?jǐn)U展到更大面積，而晶圓則被鎖定在 12 英寸 300mm 的行業(yè)慣例上。

據(jù)悉臺積電將率先在子公司采鈺的廠區(qū)建設(shè)一條用于初期研發(fā)的 CoPoS 試驗線，目標(biāo) 2026 下半年至 2027 年小量產(chǎn)出。CoPoS 此后于 2027 年轉(zhuǎn)入技術(shù)開發(fā)階段、2028 年展開制程驗證，為量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

CoPoS 先進封裝技術(shù)的需方將主要是 AI 等尖端應(yīng)用，臺積電當(dāng)下的最大 CoWoS 客戶英偉達將率先導(dǎo)入，AMD 和博通預(yù)計也會下單。