消息稱小米成立芯片平臺部，前高通高管秦牧云擔任負責人

4 月 15 日下午消息，新浪科技獨家獲悉，小米內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

此時，也正值小米最新的自研 SoC 芯片對外亮相前的關鍵時刻。2017 年，小米發(fā)布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。澎湃 S1 為 8 核 64 位處理器，采用 28nm 工藝制程，由小米 5C 首發(fā)搭載。不過這款手機并未成為爆款，也讓小米澎湃 S1 蒙塵。

此后，小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列電源管理芯片、澎湃 T 系列信號增強芯片、澎湃 D 系列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024 年底，北京衛(wèi)視報道了小米成功流片國內首款 3nm 手機系統(tǒng)級芯片的消息。近期有消息稱，小米 15S Pro 將首發(fā)搭載小米自研 SoC 芯片登場。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復網友時首次確認了小米 15S Pro 新機的存在。但這款新機的具體規(guī)格，仍待小米官方確認。